| 在刚刚结束的上IDF14上，英特尔集中展示了近期的先进技术，其中经过改良的22nm级Edison芯片再次亮相。在感叹英特尔PC微型化又前进一大步的同时，也有许多朋友对于这样一个新生事物并不了解。到底Edison芯片有什么作用，它能用来干什么，英特尔又为什么要做这样一款产品呢？ 智能物联设备是英特尔判断的行业趋势  智能家居设备 在后PC时代，移动设备的增长超过了任何人的想象。作为一个传统的PC芯片制造企业，英特尔一直以来都致力于PC芯片产品的研发。然而面对平板和手机的兴起，英特尔似乎并没有意识到这也将是自己领域的一部分，并没有在浪潮面前抓住时机，再一次引领行业。当高通、NVIDIA以及一系列厂商推出自己的处理器产品配合着市场上的产品取得一次次佳绩的时候，英特尔仿佛才回过神，意识到自己芯片霸主的地位正在动摇。
可穿戴设备 时间推移到最近两年，智能物联设备开始有兴起之势，相比较PC和移动产品的兴起，这将是又一次行业的变化。英特尔不能在错失移动产品之后再次与这样引领行业变化的机会失之交臂。随着智能物联设备的爆发，智能物联产品对内置的处理器需求也将大增，这就是目前英特尔所判断的行业新趋势。 推出夸克处理器为Edison预热  夸克处理器 一旦智能物联设备兴起，那么首先构建硬件和软件环境的就将是行业的领导者。在英特尔的处理器命名上，功耗最低、最小的处理器被命名为Atom（原子），那么推出更小系列的处理器，它应该被命名成什么呢？从物理上来说是Quark（夸克），实际上英特尔的产品经理也是这么做的。在去年的夏天，英特尔在IDF2013大会上首次展示了只有指甲盖大小的处理器产品Quark，它是英特尔目前为止生产的最小的处理器产品，和目前的Atom家族相比，Quark的尺寸、功耗和发热都更小。它只有Atom处理器的1/5，而功耗仅为其1/10。采用32nm制造工艺，主要用于嵌入智能手表、智能家居等一些设备。
三种型号的夸克处理器 无疑，它将成为英特尔抢夺物联网市场的利器，这其中当然也包括了炙手可热的可穿戴设备。不过仅仅是一颗单独的处理器，对硬件厂商的吸引是比较有限的，尤其是一些产品创意见长而技术并不见长的企业里，硬件开发难度仍然相当大。那么作为英特尔，为何不将这一处理器更进一步，将它整合到一套完全可以实现PC一样的处理效果的装置上。这样不就能够让产品开发者在无需了解处理器设计的情况下，直接将模块化的产品内置到产品中去，这将极大的刺激产品开发者使用英特尔产品的热情。在与ARM阵营激烈竞争的日子里，一点点创新一点点进步也许都会带来不一样的结果，实际上英特尔也是这么去做的。 Edison平台：一台只有SD卡大小的PC能干很多事儿  基于这种高集成度全功能设计的思维，英特尔着手推出了Edison芯片。据悉，整个Edison的开发是完全由英特尔中国研究院完成的。Edison配备了双核的Quark SOC芯片，是一款专门针对小型穿戴设备、智能物联设备等的计算平台。Edison采用X86架构可兼容处理器内核，支持Linux并能让多个操作系统运行复杂的高级应用程序，也就是双系统。支持WIFI和蓝牙连接，并拥有LPDDR2和NAND闪存以及各种可扩展的I/O。官方公布最大耗电量为1W，最低耗电量为低于250mW。在体积大小上，仅相当于一张SD卡大小，而在整体的处理性能上，则相当于一台完整的“奔腾级电脑”。 相比去年亮相的32nm级Quark处理器，这次集成在Edison上的处理器则采用了全新的22nm设计，看上去极为紧凑。同时英特尔透露在今年夏天Edison正式上市时将，处理器将被换成是性能更加强大的，22nm级Atom处理器，使用Atom处理器的Edison微型PC将只比原来“大一点点”。也就是说，Edison在还未上市的情况下就已经有计划的进行了两次小幅度升级，这样做的目的无疑是为了让它具备更更优质的性能。 虽然在处理性能上，你不能指望它能够达到目前台式机或者笔记本的水平，但是Edison很重要的一点是，将体积做到了足够小，在应用场景上也能够有其他设备无法达到的宽泛用途。另外，英特尔构想的Edison相关计划中，并不仅仅只包括这款看上去小巧的微型PC产品，而是还另外包括了一个软件的生态系统，也会推出一个完整的应用商店，供用户下载软件使用。想象一下，在平板上和手机上发生的软件下载安装行为也许即将爆发式增长的出现在智能物联和可穿戴设备上了。 Edison微型PC结构解析  相信用麻雀虽小五脏俱全来形容Edison再合适不过了，虽然Edison仅仅有SD卡大小，但是在它身上集成了包括处理器、闪存、蓝牙模块、Wifi模块，能够运行Linux，能够完整的运行程序，实现功能。所以实际上，它已经完全是一台PC。对于一款厂商新开发的智能产品来说，Edison是合适的，拿来就能用的整体嵌入设计思路让使用Edison的开发者省去了许多开发时间和精力。 Edison是否会在智能物联和可穿戴设备领域称霸？ 我说英特尔的Edison芯片一定会在这块市场上大有作为，而且很有可能成为这个新兴领域的领导者。称霸市场的条件有几个，英特尔开发的Edison大致都已经具备。第一，英特尔有着雄厚的技术实力，不仅能够完成22nm级Edison的开发，也能够有实力对其进行进一步的升级和更新，强大的后续能量是其他厂商不具备的。第二，在智能物联网领域，没有哪家厂商走在英特尔的前面，英特尔终于在这一次率先起跑。第三，Edison可能是目前最适合开发者去搭载的平台之一，Edison给了这些厂商选择统一平台的机会，能够有效额降低成本。 安卓的ARM处理器会给Edison压力吗？会有压力，但是随着生产所需芯片的微小化，芯片处理能力的复杂化，以及大量产品爆发出现所需求的标准化。都会让力量分散的ARM架构处理器产品逐渐失去竞争力。 |
