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Project Ara模块化手机更多细节曝光

2014-5-21 13:32| 发布者: joejoe0332| 查看: 2688| 评论: 0|原作者: Nikkei|来自: Nikkei

摘要: 说到谷歌的Project Ara模块化智能手机,现在它已经不再是纸上之物了。谷歌将于明年早些时候推出首款允许用户自组装和自定义配置的Project Ara设备。而据《日经》(Nikkei)获悉,东芝已经被Google选中,并将为其首批Pr ...

  说到谷歌的Project Ara模块化智能手机,现在它已经不再是纸上之物了。谷歌将于明年早些时候推出首款允许用户自组装和自定义配置的Project Ara设备。而据《日经》(Nikkei)获悉,东芝已经被Google选中,并将为其首批Project Ara产品提供三款处理器。



  该机的中框将为正/背面的所有模块化配件提供支撑,而根据框的大小,用户将能够添加5到10个模块。《日经》指出,不同的处理器将需要控制各模块之间的数据流。


  当然,2013年10月份的时候,东芝就已经就Project Ara与Google展开了合作,而该公司也被Google认定为“行业首选”。此外,在手机推出一年后,东芝将成为“唯一的芯片制造商”。


  有业内人士预计,Project Ara基板的售价将为50美元(此价格不包含自定义模块,消费者可从不同的供应商那里进行选购),第一年可能会售出千万部。


[编译自:BGR , 来源:Nikkei]

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