从 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara，能够像 PC 一样随意定制功能的手机，在 Google 强势推动下逐渐走向现实——如果这一次 Google 成功了，说不定会改写整个手机行业高度集成化的生产、销售方式。
但在手机实际发售之前，Google 需要让别人知道如何为 Project Ara 生产相应的模块，所以今天 Project Ara 的官方网站上发布了“模块开发工具包 0.1 版”（Module Develop Kit），告诉别人如何为 Project Ara 如何设计、制造模块。
根据文档，Project Ara 结构而下：
- 模块（Module）：也就是为 Project Ara 提供功能的组件，被分为两种类型：前置模块（front module）和后置模块（rear module）。前置模块是指那些影响用户交互、可供性界面的部分，比如屏幕、喇叭、麦克风等；后置模块则是指提供功能，但不直接面对用户的模块；
- 框架（Endoskeleton）：框架就是 Project Ara 的底板，它决定了手机的大小，上面预留不同的插口，方便插入模块。它将拥有三种尺寸：Mini、Medium 和 Large。值得注意的是，现在还没有 Large 尺寸的具体情况。
- Top：就是手机顶部，用于放置音量键的地方；
- 积木接口（Interface Block）：放置在框架上，为模块提供电力，并交互数据的地方；
- 电控永磁（Electro-permanent magnets）：Project Ara 通过电控永磁的方式来让模块附着在框架上；
- 模块外壳（Module Shell）：被设计为可更换的，而且可以通过 3D 打印的方式生产，可根据用户自定义。
下面这两张图能更加直观地告诉我们 Ara 的结构：
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