上周在旧金山召开的LAUNCH大会上Google的Paul Eremenko首次展示了Google Ara智能手机，并透露公司ATAP项目的相关有趣细节。在长达25分钟的介绍中Eremenko解释进入Project Ara项目的初衷并展示了两款原型机，但是非常不幸的是两款型号都不会出现在最终版本中。 根据埃雷蒙科的演示，Ara手机最为重要的组件是由谷歌自行设计的手机骨架，这个骨架实际上是一个铝制机框，上面只有一个通讯模块和一个备用电池。这个骨架上的接口均符合MIPI（移动产业联盟）的M-PHY协议，所以其它的零部件，包括屏幕、处理器和电池等都将能以模块形式接入，最终组成一部完整的手机。 同此前曝光的相同Ara项目是Google作为功能手机和廉价智能手机的替代方案，打造出外观非常美观，但是功能却非常简单的设备，所以这样价格会更亲民。很显然Google并不希望Ara项目来降低高端产品的售价，相反Ara手机则是帮助全球超过50亿没有网络连接的用户提供帮助。 Google Ara手机灰色（Grey Phone）版本将会低于$50，并且能够让用户自由搭配内部零件：低端的CPU、WiFi模块、小型内置电池等等，购买者后期能够进行DIY硬件升级，只需要更换相关的零件就可以轻松完成。Google Ara手机将会提供三种尺寸：mini、medium和phablet三种型号，此外所有的模块都能进行通用，至少在这三个尺寸手机的背面。
这些模块都是热插拔设备，理论上玩家能够在没有关机的情况下通过滑动来进行更换零件。此外一个模块能够包含用户的认证，并且在下次进行移除操作的时候进行验证。根据谷歌的介绍，Ara手机前面的模块使用插销固定，后面的则使用磁铁进行吸附，同时还配有一个应用来对所有的组件进行最终锁定。“我们的目标是打造一个以模块开发者为主的第三方生态系统，”埃雷蒙科介绍说，“我们希望将应用商店的模式引入到手机的硬件设计领域。” 模块化设计的一个明显优势就是大大降低了手机的维修难度，普通用户只需购买相应的组件即可轻松更换。谷歌未来将会为Ara手机的开发者提供一个模块开发工具包（MDK），其中包括一个开放的平台标准和指导建议等等，据悉这个开发者项目将会在未来数月内发布。 此外，埃雷蒙科还展示了一对利用3D打印机制作出来的零部件。“让消费者自己去决定究竟使用哪些模块，”他说道，“所以如果你不需要摄像头，只是想要一台相当廉价的简装手机的话，Ara完全能够帮你实现这个小小的梦想，你甚至可组装一台仅支持Wi-Fi网络的设备。”
怎么样，现在你是否也对Ara变得充满期待了呢？最新消息显示，第一个Ara开发者大会将于4月15日-16日举行。注册者可以通过直播视频参与并提问，还有少数被挑选出来的人，将有机会出席在加州山景城计算机历史博物馆举办的会议。 本次会议重点将放在Ara模块开发者工具包alpha版本上，它将给开发Ara模块的开发者带来工具，这应该会出现在发布会前，也就是四月初的某个时候，以便人们有时间熟悉并准备像样的反馈。尽管会议是为开发者准备的，但其它人只要在这里注册，便可自由地观看现场视频，值得一提的是在线参与是免费的。LUPA也会为大家持续关注的！
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