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Project Ara的负责人展示Google的模块化手机

2014-3-10 16:42| 发布者: joejoe0332| 查看: 3077| 评论: 0|原作者: 暮山|来自: 36氪

摘要:   上周 Google 的 Project Ara 的负责人 Paul Eremenko 作客Launch大会,现场展示了 Project Ara 手机的模型。  金属骨架,磁铁固定模块,支持热插拔  Project Ara 的核心是内置小型电池的合金骨架。用户可以 ...
  上周 Google 的 Project Ara 的负责人 Paul Eremenko 作客Launch大会,现场展示了 Project Ara 手机的模型。


  金属骨架,磁铁固定模块,支持热插拔


  Project Ara 的核心是内置小型电池的合金骨架。用户可以在骨架上装屏幕,电池,镜头等不同部件,这些部件都通过磁力为 3 牛顿的的磁铁固定在骨架上。值得注意的是,Project Ara 采用热插拔技术,也就是说,所有的模块在开机状态下都能随时更换。




  可3D打印的外壳


  Eremenko 所展示的手机的外壳 3D 打印出来的,并且外壳可以和里面的硬件分离。也就是说,未来用户可以自己设计和打印手机外壳,只用向硬件商购买硬件。



  升级只需更换模块


  在这样的设计下,大家可以交换和分享配件。比如一个人买了很好的镜头模块或者高速的 CPU,旁人可以则可以直接把这个模块借来用。如果手机没电了,那直接可以借别人的电池模块,而不必借手机。甚至当你要借手机给别人时,可以把储存自己照片,通讯录的模块拆下来,以免个人信息泄露。并且升级手机时,只需要升级相应的部件。比如 4G 换 5G,不用买新手机,只需要换一个模块;觉得手机太慢了,只需要换内存和 CPU 等。



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