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模块化是智能手机的未来吗?

2013-11-1 11:54| 发布者: joejoe0332| 查看: 9574| 评论: 0|原作者: 煮机网|来自: 煮机网

摘要:   近日,模块化手机又热了起来,先是中兴在通信展上展示了模块化手机的雏形,然后是摩托罗拉的“Project Ara”工程,号称要推出统一标准,并在几个月内提供开发包,未来的智能手机真的能做成模块化,像DIY电脑一样 ...


  标准化是摩托罗拉倡议的,中兴也提出来了,苹果、三星、华为、索尼、LG凭什么买账?而且摩托罗拉是摩托罗拉的标准,中兴是中兴的标准,第三方要做标准配件听谁的?如果花大力气做了标准配件,只能给市场份额可以忽略的摩托罗拉配套,意义何在?


  智能手机也是要让别人看到的东西,模块化真正普及开来,样子千篇一律谁想要?5000元的手机和300元的手机一个样子,可以用一个外壳,会有人喜欢吗?


  智能手机对空间的要求比超级本更高,多一点点空间都可以放置稍大的电池,提升续航。模块化各个零件需要接口,各个零件有一个较大体积余量,加起来或者体积太大,或者电池太小,这种产品会有竞争力吗?


  二、可行的手机模块化方案


6555_mw_680_wm_0_wmp_3.jpg


  那么,模块化是否就不适合智能手机呢?


  不是的,只是PC的模块化不适合智能手机,可以降低一个层次的标准化,模块化。


  Phoneblocks找到摩托罗拉后,提出的最初设想:


  智能手机的模块化,标准化,目前只能在一个企业内实现,因为各个品牌利益分割无法扩展成行业标准。


  智能手机的模块化,标准化应该以结构设计为核心。大屏幕手机外观千差万别,但是核心部分就是一个薄的立方体。


  把这个薄立方体标准化,电路板外形面积定死(全板、半板、{敏感词}板,L形状,N形状都可以,但是要统一)。电池定死,摄像头,天线,音腔大小定死,连接线的位置,接口定死。


  无论是什么产品,高中低端,都在这个范围内开发。


  你是高通的8974也好,MTK的6589T也好,nvidia的T4加展讯的基带也好,不管你什么方案,电路板就这么大小厚薄,你在这个限制内把电路板做稳定,功能做完善,散热设计就是从1w到4w(不同厚度)对外围设备的各个接口位置是一样的,电气性能标准是一样的。


  不同手机,电路板完全可以互换,换了就是另外一个型号的手机。


  同样,摄像头大小限制死了,500万到1300万,留的空间一样(对低档机会有一定的空间浪费)接口一样


  音腔天线一体化元件,大小限制死了。不管你什么制式,是2g、3g还是4g,是gsm、cdma还是fdd-lte。


  这个薄立方体,就是手机标准的核心模块,外壳换换,可以变换出各种新型号手机,给女性做个漂亮的,给男性做个三防的,给土豪做个黄金钻石的,只要天线部分别用金属屏蔽掉就行。


  高通、MTK、Nvidia、Intel 出下一代处理器,未来发展到5G、6G,只要把电路板一换就可以了。


  这种企业内部的标准化,可以大幅度降低开发的成本,加快新品上市的时间,外围配件可以标准化大批量采购。是可以实现的智能手机模块化。


  其实汽车行业的大众就实现了这个层次的标准化,大众有几个平台,横置发动机,纵置发动机都有几个,零件大幅度通用,保时捷、奥迪、大众三个品牌不同车型,外观大不相同,其实很多东西是一样的。手机更容易做到这一点。


  手机模块化,适合的是产品线比较长,产品型号比较多的企业,如果是单一产品(苹果、小米),这种模块化意义就不是很大了,因为单一产品的批量够大了。不过你拆拆iPhone,会发现iPhone4、4s、5、5s的结构设计如出一辙,零件尺寸变动不大,这其实就有了点模块化的意思。


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