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龙芯发展现状及未来 虽然8核的3B处理器取得了不错的成绩，不过与Intel Sandy Bridge和即将推出AMD Bulldozer芯片相比，无论性能和工艺都有很大的差距，无疑将拉大美国芯片设计业和中国龙芯CPU的设计水平。 然而，中国的芯片制造能力正在快速发展。Xeon处理器使用的是32纳米工艺，而龙芯3B使用的是65纳米工艺，这是导致龙芯3B速度不行的原因之一。（65纳米工艺落后了32纳米工艺两代）而龙芯3C处理器将跳跃性的使用28纳米工艺，估计这将使得龙芯有两倍的速度提升。加上比3B多出来8个核，龙芯3C有可能比3B快四倍以上。
胡伟武过去强调过计算所研发“国产芯”的主要目标是生产出来用的起的芯片，推动中国从工业时代迈入信息时代。 龙芯系列不得不面多一个挑战是要在性能上和别的架构竞争。 龙芯处理器芯片似乎主要是用自动化的电路设计工具设计的，这是微处理器工业的惯例。但是似乎没有经过工程师手工的优化调整。这暗示着在处理器中可能会有一些瓶颈存在。“我一直搞不懂”，Halfhill说，“中国看起来从来不缺乏电路设计人员。” Swift说：“我觉得他们真正追求的是广泛使用并能够打破Intel垄断的国产芯片。” 打破Intel的垄断并不表示要打破Windows的垄断。虽然计算所（ICT）在Android等开源软件领域和活跃，龙芯系列芯片也包含了很多指令，用于提高x86指令的模拟速度。微软的工程师参加了Hot Chips胡伟武的报告。Swift说：“我不排除或许什么时候龙芯上可以跑Windows。”（目前龙芯无法运行windows） |
