5月6日 在近日上海大学举行的《2011龙芯与开源社区发展论坛上海站》活动中，曝光了龙芯最新产品龙芯3A、3B的最新情况。其实在不久前在斯坦福大学举行的Hot Chips大会上，中国龙芯首席架构师胡伟武展示了最新的三款芯片的设计，其中一款芯片将可能用于构造超级计算机TOP500级别的国产超级计算机。
继龙芯3A后，龙芯3号系列处理器的第二代产品——8核龙芯3B处理器已于今年年初流片成功，最新的设计包括主频1GHz的8核处理器龙芯3B和主频未知的16核处理器龙芯3C，以及用于上网本等移动设备的低功耗单核处理器龙芯2H。龙芯3B/2H将于2011商业化，3C则要等到2012之后。目前公司相关部门正在对该款芯片做进一步的开发和测试工作。预计今年夏天实现量产。 龙芯3B采用了65纳米生产工艺，在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核，它可以与MIPS64兼容，并支持X86虚拟机和向量扩展。在1GHz主频下可实现128Gflops的运算能力。在存储设计方面，龙芯3B最多可同时处理64个访问请求，可提供12.8GB/s的访存带宽。在I/O接口方面，龙芯3B实现2个16位的HyperTransport接口，可提供高达12.8GB/s的IO吞吐能力。八核龙芯3号的芯片对外接口与四核龙芯3号完全一致，两款芯片引脚完全兼容，可实现无缝更换。 作为国家“核高基”重大专项的主要研发成果之一，未来，龙芯3B将主要应用于高性能计算机、高性能服务器、大型超算中心等领域。为制造出我国全国产的大型计算设备提供过硬的核心动力。 |
