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接着龙芯梦兰市场经理介绍了龙芯梦兰的发展情况和龙3A的新产品。据龙芯提供的资料显示。龙芯3号是面向高吞吐率计算和高性能计算，降低成本和功耗的需要而设计的多核芯片。龙芯3A4核处理器是功耗最低的多核服务器芯片。与intel芯片的高性能相比，龙芯3号更重视性能功耗比这个指标的先进性。而能够充分体现出这个特色的是最新的龙芯3 B芯片。在其提供的性能对比表里。龙芯3B的双精度峰值达到128GFLOPS为龙芯3A计算能力的8倍，超过了Intel Core i7 980 XE。尽管还落后AMD Opteron X12但是龙3B的功耗只有40瓦，性能功耗比达到了3。2 是对比产品中最好的。
龙芯3 号系列产品配置：
龙芯3A（四核CPU）：
65nm工艺，集成4个1GHz的GS464处理器核
主频1GHz，功耗小于15W，共享的4MB二级cache
集成2个DDR2/3控制器，2个HT控制器
集成 PCIX/PCI，LPC、UART、SPI、GPIO接口
4.25亿个晶体管，面积173mm2
双精度浮点运算速度16GFLOPS
功耗最低的多核服务器芯片，高带宽设计，高可靠性设计，良好的可扩展性，支持四个处理器的无缝互连
可应用于通用服务器、云计算服务器、云存储服务器、高性能桌面等
龙芯3B（8核CPU）：
1GHz@65nm
片内集成8个GS464处理器核，每个核256位向量扩展
双精度浮点运算速度128GFLOPS，为龙芯3A计算能力的8倍
8核共享的4MB RAM/Cache
2个64位400MHz的DDR2/3控制器
2个16位800MHz的HyperTransport控制器
>6亿个晶体管，面积300mm2
功耗：<40W@1GHz
应用于高性能计算等
2010年11月样片，2011年6月产品
龙芯3C（8-16核CPU）：
主频1.5GHz@28nm, LP
2011年流片
龙芯3号性能与功耗和同类产品对比表
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芯片型号 |
频率(GHz) |
工艺(nm) |
核数 |
Die面积(mm2) |
功耗(W) |
双精度峰值
(GFLOPS) |
性能功耗比(GFLOPS/W) |
|
Intel Core i7 980 XE |
3.2 |
32 |
6 |
240 |
130 |
107.55 |
0.827 |
|
Intel Sandy Bridge |
3 ~ 4 |
28 |
8 |
370 |
130 |
256 |
1.96 |
|
AMD Opteron X12 |
2.4 |
45 |
12 |
346 |
130 |
152 |
1.16 |
|
IBM Power7 |
3~4.14 |
45 |
8 |
567 |
100 |
264.96 |
2.64 |
|
IBM PowerXCELL |
3.2 |
45 |
9 |
221 |
80 |
100 |
1.25 |
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Fujstu SPARC fxVIII |
2.2 |
42 |
8 |
513 |
50 |
128 |
2.56 |
|
龙芯3A |
1.0 |
65 |
4 |
170 |
10 |
16 |
1.6 |
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龙芯3B |
1.0 |
65 |
8 |
300 |
40 |
128 |
3.2 |
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